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无损划片机
Overview
设备介绍与关键指标
光伏行业划片机是利用激光将整片硅片等分为几小分的设备。无损划片机在切割过程中具有硅片损耗小、无粉尘等特点。
≥4000片/小时
产能
≤1.0s
生产节拍 CT
Workflow
工艺流程示意
Challenges
行业痛点与挑战
上料粘连导致良率低
上料取片时硅片容易发生粘连，导致在取片过程中出现甩片现象，严重影响产品良率。
传统触发方式精度不足
传统方式通过IO信号触发激光，存在响应滞后性，难以保证位置的精确性，进而导致切割不良。
高速运动下的振动难题
设备要求高节拍、高良率，在高速运动中如何进行有效的振动抑制以保证碎片率，是运动控制的一大难题。
切割精度与速度的平衡
在极短的生产节拍（CT≤1.0s）下，既要满足高速传输，又要严格保证切割位置的精准度，对控制系统提出了极高挑战。
Solutions
繁易解决方案架构
采用繁易 FL6 系列 PLC（FL6-E16-D 控制器，配合 LW1016、LW2016 扩展模块作为控制核心）、FE6156H 触摸屏（15.6寸 16:9 TFT LCD屏，分辨率 1920×1080）、FV5-R3 系列 旋转伺服（15台）及 FV5-E3 系列 直线驱动器（切割平移轴），通过顶料轴动作、伺服位置比较触发激光与直线驱动高精控制，实现整机高速、稳定的高精度切割。
Key Values
核心优势
顶料轴动作解决粘片
针对上料易粘片问题，设计了上料顶料轴动作，顶升到位后配合下降动作及吹风，有效分离粘连硅片，降低不良率。
直线驱动确保高精高效
切割平移轴采用FV5-E3系列直线驱动器，在满足高工站节拍要求的同时，保证了极高的定位精度。
位置比较功能零滞后触发
利用伺服的位置比较功能直接触发激光，相比传统IO触发显著提高了响应性，并支持在触摸屏直接设定触发位置。
高效自动化与运动协同
结合FL6系列PLC，提供高效的自动化逻辑处理及强大的运动控制能力，实现了整机的高速、稳定运行。
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